[发明专利]树脂组合物及其应用

摘要

本发明涉及一种树脂组合物，包括如下重量份的组分：聚环氧树脂10‑40份；固化剂20‑50份；促进剂0.01‑1份；功能性填料5‑40份；阻燃剂10‑30份；所述聚环氧树脂包括：双酚Z型环氧树脂或叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种，和/或，环戊二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或双酚M型环氧树脂中的一种或几种。采用上述树脂组合物制备的覆铜板，在1GHz频率RC70条件下，具有较低的介电常数(Dk≦3.4)和低介质损耗(Df≦0.01)，同时具有高玻璃化温度。可较好的应用在类载板系统，解决了此系统对板材低介电常数的需求。

主权项

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：所述聚环氧树脂选自：双酚Z环氧树脂与叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂共混物、含磷环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂和叔丁基改性环戊二烯环氧树脂中的一种或几种；所述双酚Z型环氧树脂的结构式如下：所述叔丁基改性苯酚酚醛型环氧树脂的结构式如下：其中n1为0-5；所述环戊二烯环氧树脂的结构式如下：其中n2为0-10；或，其中n3为0-10；所述固化剂选自：叔丁基改性苯酚酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物或活性酯中的一种或几种；所述叔丁基改性苯酚酚醛树脂的结构式为：其中n4为0-5；所述苯乙烯马来酸酐共聚物的结构式为：其中X:Y＝1-8:1，n5为8-12；所述活性酯的结构式为：其中n6为0-5；所述功能性填料为熔融二氧化硅、球形二氧化硅或中空二氧化硅中的一种或几种，其中熔融二氧化硅的粒径中度值为2-3μm，球形二氧化硅的粒径中度值为2-3μm，中空二氧化硅的粒径中度值为9-10μm；所述阻燃剂为磷系阻燃剂。