[发明专利]热真空环境下应用的微刀具涂层三维精密位移工作台有效
申请号: | 201710249791.5 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN107058972B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 白清顺;王永旭;杜云龙;尚元江;余天凯 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/00 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 热真空环境下应用的微刀具涂层三维精密位移工作台,属于金刚石薄膜的化学气相沉积技术领域。黄铜台、隔热板及升降台通过陶瓷螺钉连接,黄铜台的安装孔内套装有石墨套,微刀具安装在石墨套内,热电偶与黄铜台、隔热板及热电偶固定台紧固连接,黄铜台、隔热板与热电偶固定台三者连接;剪形升降机构的上端与升降台固接,下端与微调块固接;双旋向螺杆与剪形升降机构的连接柱的径向螺纹通孔连接,微调块设置在工作台底座上,工作台底座上位于微调块的四个侧面处对称设置有四个微调螺钉安装块,每个微调螺钉安装块的细牙螺纹孔内螺纹连接有细牙螺钉,四个细牙螺钉端部顶靠在微调块的侧面上。本发明用于热真空环境下制备微刀具化学气相沉积金刚石涂层。 | ||
搜索关键词: | 真空 环境 应用 刀具 涂层 三维 精密 位移 工作台 | ||
【主权项】:
1.一种热真空环境下应用的微刀具涂层三维精密位移工作台,它包括升降位移机构及平面位移机构;其特征在于:所述的热真空环境下应用的微刀具涂层三维精密位移工作台还包括隔热固定机构;所述的隔热固定机构包括石墨套(2)、黄铜台(3)、隔热板(4)、热电偶固定台(5)及热电偶(6),所述的升降位移机构包括升降台(7)、双旋向螺杆(11)、手柄(12)及剪形升降机构(18),所述的平面位移机构包括微调块(13)、工作台底座(17)、四个微调螺钉安装块(14)及四个细牙螺钉(15);所述的隔热板(4)水平设置在升降台(7)及热电偶固定台(5)上,所述的黄铜台(3)水平设置在隔热板(4)上,黄铜台(3)、隔热板(4)及升降台(7)上同轴设置有多个螺纹孔一,黄铜台(3)、隔热板(4)及热电偶固定台(5)上同轴设置有螺纹孔二,黄铜台(3)、隔热板(4)及升降台(7)通过旋入多个螺纹孔一内的陶瓷螺钉紧固连接,黄铜台(3)上设有一安装孔,黄铜台(3)所述的安装孔内套装有石墨套(2),微刀具(1)的下端安装在所述的石墨套(2)内,所述的热电偶(6)自带有外螺纹,热电偶(6)与黄铜台(3)、隔热板(4)及热电偶固定台(5)的螺纹孔二紧固连接,黄铜台(3)、隔热板(4)与热电偶固定台(5)三者通过多个紧固螺钉连接;升降台(7)下端面设有左侧壁和右侧壁,升降台(7)的左侧壁和右侧壁的后端分别沿各自的长度方向设有一个上长孔(7‑1),两个所述的上长孔(7‑1)正对设置,剪形升降机构(18)的左后上端和右后上端通过一根上长螺栓与两个上长孔滑动连接,剪形升降机构(18)的左前上端和右前上端分别通过一根上短螺栓与升降台(7)的左侧壁前端和右侧壁前端固接;所述的微调块(13)水平设置,微调块(13)上端面设有左支撑板和右支撑板,微调块(13)的左支撑板和右支撑板的后端分别沿各自长度方向设有一个下长孔(13‑1),两个所述的下长孔(13‑1)正对设置,剪形升降机构(18)的左后下端和右后下端通过一根下长螺栓与两个下长孔(13‑1)滑动连接,剪形升降机构(18)的左前下端和右前下端分别通过一根下短螺栓与微调块(13)的左支撑板前端和右支撑板前端固接;剪形升降机构(18)的两个前后平行设置的连接柱(9)中部均设有径向螺纹通孔,所述的双旋向螺杆(11)与两个所述的连接柱(9)的径向螺纹通孔螺纹连接,双旋向螺杆(11)的前端安装有手柄(12);所述的微调块(13)设置在工作台底座(17)上,所述的工作台底座(17)上位于微调块(13)的四个侧面处对称设置有四个微调螺钉安装块(14),每个微调螺钉安装块(14)的外侧面中部均设有垂直于微调块(13)的细牙螺纹孔,每个微调螺钉安装块(14)的细牙螺纹孔内均螺纹连接有细牙螺钉(15),四个所述的细牙螺钉(15)的端部均顶靠在微调块(13)相对的侧面上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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