[发明专利]包括上下设置的绝缘层的印刷电路板有效
| 申请号： | 201710252459.4 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107360665B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·施莱歇 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;金洁 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包括上下设置的绝缘层的印刷电路板，包括：上下设置的绝缘层；还包括：第一金属结构和第二金属结构，其中，设置第一凹槽和第二凹槽以防止在第一金属结构与第二金属结构之间形成将它们导电连接的导电晶枝，其中，第一凹槽和第二凹槽设置为使得它们从第一金属结构到第二金属结构的方向上相对于彼此偏移；并且，第一凹槽从印刷电路板的第一面开始延伸到印刷电路板中，第二凹槽从印刷电路板的第二面开始延伸到印刷电路板中，第二面设置为与第一面相对，其中，第一凹槽具有第一深度并且第二凹槽具有第二深度，其中，第一深度和第二深度之和至少等于在第一凹槽和第二凹槽所在的区域中在印刷电路板的第一面与第二面之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 上下 设置 绝缘 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：绝缘层(10)，所述绝缘层(10)上下设置并且每层都具有玻璃纤维织物(3)，所述玻璃纤维织物(3)嵌入在塑料基质(4)中；还包括：第一金属结构(5)和第二金属结构(6)，所述金属结构设置为使得所述金属结构相互电绝缘，其中，设置第一凹槽(8)和第二凹槽(9)以防止在所述第一金属结构(5)与所述第二金属结构(6)之间形成将所述第一金属结构(5)和所述第二金属结构(6)彼此导电连接的导电晶枝(7)，其中，所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)设置为使得所述第一凹槽(8)和第二凹槽(9)从所述第一金属结构(8)到所述第二金属结构(9)的方向上相对于彼此偏移；并且，所述第一凹槽(8)从所述印刷电路板(1)的第一面(A)开始延伸到所述印刷电路板(1)中，所述第二凹槽(9)从所述印刷电路板(1)的第二面(B)开始延伸到所述印刷电路板(1)中，所述第二面设置为与所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)相背，其中，所述第一凹槽(8)具有第一深度(T1)并且所述第二凹槽(9)具有第二深度(T2)，其中，所述第一深度(T1)和所述第二深度(T2)之和至少等于在所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)所在的区域(BE)中在所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)与所述第二面(B)之间的距离(C)。
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