[发明专利]无机封装薄膜、OLED封装薄膜的制作方法及相应装置在审

专利信息
申请号: 201710253084.3 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN107068904A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 崔富毅;孙泉钦;陈旭;肖昂 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及无机封装薄膜、OLED封装薄膜的制作方法及相应装置,用以解决目前OLED显示面板中的薄膜封装结构,采用化学气相沉积工艺制备的无机膜层致密性偏差,导致无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力较差的问题。该方法包括采用化学气相沉积工艺,在待封装器件上形成第一无机封装薄膜;采用原子层沉积工艺,在第一无机封装薄膜上形成一整层的第二无机封装薄膜。本发明采用化学气相沉积工艺和原子层沉积工艺分别制作两层无机封装薄膜,原子层沉积工艺成膜单位微小,膜层的致密性更高,因而可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞缺陷,进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力,改善了封装的效果。
搜索关键词: 无机 封装 薄膜 oled 制作方法 相应 装置
【主权项】:
一种无机封装薄膜的制作方法,其特征在于,包括:采用化学气相沉积工艺,在待封装器件上形成第一无机封装薄膜;采用原子层沉积工艺,在所述第一无机封装薄膜上形成一整层的第二无机封装薄膜。
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