[发明专利]半导体模块和电力转换装置在审
申请号: | 201710253726.X | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN107305889A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 清水浩史;木村光德;持木健吾;山平优;松冈哲矢;福岛和马;大河内靖之 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02M1/08;H02M1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体模块和电力转换装置。半导体模块包括IGBT和MOSFET。IGBT由硅半导体制成。MOSFET由具有比硅半导体宽的带隙的宽带隙半导体制成。IGBT和MOSFET彼此并联连接以形成半导体元件对。IGBT具有比MOSFET大的表面积。半导体模块被配置成在包括低电流区域和高电流区域的区域中操作。流过半导体元件对的电流在高电流区域中比在低电流区域中高。在低电流区域中,MOSFET的导通电阻比IGBT的导通电阻低。相较而言,在高电流区域中,IGBT的导通电阻比MOSFET的导通电阻低。 | ||
搜索关键词: | 半导体 模块 电力 转换 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体模块,包括:由硅半导体制成的IGBT;以及由具有比所述硅半导体宽的带隙的宽带隙半导体制成的MOSFET,其中所述IGBT和所述MOSFET彼此并联连接以形成半导体元件对,所述IGBT具有比所述MOSFET大的表面积,以及所述半导体模块被配置成在包括低电流区域和高电流区域的区域中操作,流过所述半导体元件对的电流在所述高电流区域中比在所述低电流区域中高,在所述低电流区域中,所述MOSFET的导通电阻比所述IGBT的导通电阻低,以及在所述高电流区域中,所述IGBT的所述导通电阻比所述MOSFET的所述导通电阻低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710253726.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体模块
- 下一篇:一种半导体器件及其制作方法、电子装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的