[发明专利]外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备有效
| 申请号： | 201710253958.5 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN106898858B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 庞成林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备，该方法包括：获取壳体组件，所述壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于所述支撑件上的天线，所述天线与所述组件主体相互分离，所述组件主体与所述支撑件相连接；对所述壳体组件进行注塑加工得到由非导电材料制成的注塑件，所述注塑件分别与所述天线和组件主体相连接；加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，以成型所述外壳结构。通过本公开的技术方案不需要在外壳结构中额外增加天线零件，一方面可以简化加工过程，另一方面天线以及隔离天线的非导电材料不会额外占用电子设备的内部空间，有利于电子设备的轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳 结构 成型 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种外壳结构的成型方法，其特征在于，包括：获取壳体组件，所述壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于所述支撑件上的天线，所述天线与所述组件主体相互分离，所述组件主体与所述支撑件相连接，所述支撑件沿所述组件主体的厚度方向设置，且靠近于所述壳体组件外侧的表面上设有所述天线，所述天线远离所述支撑件的表面不低于所述壳体组件的内表面；对所述壳体组件进行注塑加工并得到由非导电材料制成的注塑件，所述注塑件分别与所述天线和组件主体相连接；加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，以成型所述外壳结构。
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