[发明专利]一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用，属于金属多孔材料制备领域。所述复合孔径铜烧结多孔材料，按孔径大小，所述复合孔径铜烧结多孔材料中，有A孔径段的孔隙存在，同时还有B孔径段和C孔径段中的至少1个孔径段的孔隙存在；所述A孔径段的取值范围为5‑25微米，所述B孔径段的取值范围30‑60微米，所述C孔径段的取值范围为70‑110微米。其制备方法为：按设计比例配取混合铜源和混合造孔剂，将配取的混合铜源和混合造孔剂混合均匀后压制成型；接着分阶段烧结，最后用去离子水多次水解浸出，烘干得到成品。所述复合孔径铜烧结多孔材料的应用领域包括热交换领域、过滤领域、分离领域、消音领域、屏蔽领域。

主权项

1.一种复合孔径铜烧结多孔材料；其特征在于：按孔径大小，所述复合孔径铜烧结多孔材料中，有A孔径段的孔隙存在，同时还有B孔径段和C孔径段的孔隙存在；所述A孔径段的取值范围为5‑25微米，所述B孔径段的取值范围30‑60微米，所述C孔径段的取值范围为70‑110微米；其制备方法包括下述步骤；步骤一按质量比，铜源：造孔剂=5:1～3，配取铜源和造孔剂，将配取的铜源和造孔剂混合均匀后，压制成型，得到压坯；所述铜源由电解铜粉和雾化铜粉按质量比1～2：1组成，所述电解铜粉的粒度为400～500目，所述雾化铜粉的粒度250～300目；所述造孔剂由碳酸氢铵和氯化钠按质量比2:3～5组成，所述碳酸氢铵的粒度为150～250目，所述氯化钠的粒度为250目～350目；步骤二在保护气氛下，将步骤一所得压坯加热至300℃～350℃，保温至少30min，然后升温至800℃～880℃保温至少45min；冷却，得到烧结坯；步骤三将步骤二所得烧结坯置于水中浸泡，取出后干燥，得到成品。