[发明专利]一种光拍频信号发射芯片及制备方法在审

专利信息
申请号: 201710255672.0 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN107147447A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 陈钰杰;王易;余思远;蔡鑫伦 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;H04B10/516;H01S5/22;H01S5/34
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 林丽明
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种光拍频信号发射芯片,包括微环激光器、多模干涉耦合器、静态分布式反馈式激光器、动态调制分布式反馈式激光器、输出定向耦合器与输出波导和半导体晶元;通过在芯片背面增加共地电极,实现片上器件的注入电流独立可调;同时,在这两个分布式反馈式激光器上制作共面金属传输线,完成电信号到光信号的直接上转换,实现电信号的直接调制和发射;所述多模干涉耦合器、输出定向耦合器与输出波导均与微环激光器连接;所述的半导体晶元与光拍频信号发射芯片中的其他器件连接;其中,光拍频信号发射芯片利用光混频、边模注入锁定以及光反馈回路的物理机理,输出一个低噪声的拍频信号。
搜索关键词: 一种 拍频 信号 发射 芯片 制备 方法
【主权项】:
一种光拍频信号发射芯片,其特征在于,包括微环激光器(1)、多模干涉耦合器(2)、静态分布式反馈式激光器(3)、动态调制分布式反馈式激光器(4)、输出定向耦合器与输出波导(5)和半导体晶元(6);所述的静态分布式反馈式激光器(3)和动态调制分布式反馈式激光器(4)均与多模干涉耦合器(2)连接,同时,在这两个分布式反馈式激光器上制作共面金属传输线,完成电信号到光信号的直接上转换,实现电信号的直接调制和发射;所述多模干涉耦合器(2)、输出定向耦合器与输出波导(5)均与微环激光器(1)连接;所述的半导体晶元(6)与光拍频信号发射芯片中的其他器件连接;在光拍频信号发射芯片背面增加共地电极,实现注入电流独立可调;光拍频信号发射芯片利用光混频、边模注入锁定以及光反馈回路的物理机理,输出一个低噪声的拍频信号。
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