[发明专利]一种硅钢柱校正校平机的输送架有效

专利信息
申请号: 201710256030.2 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN106862312B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 黄绍旭;梁春 申请(专利权)人: 四川弘毅智慧知识产权运营有限公司
主分类号: B21D3/00 分类号: B21D3/00;B21D43/08
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 谢建;王莎
地址: 610041 四川省成都市高新区益州*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种硅钢柱校正校平机的输送架,属于硅钢柱加工技术领域,其目的在于提供了一种可对硅钢柱进行预校正的硅钢柱校正校平机的输送架,提高后续校正机对硅钢柱的校正效率。其包括架体,所述架体上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组,所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起,所述挤压圆柱凸起的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起之间形成的输送空间的宽度H逐渐减小。本发明适用于对硅钢柱进行输送,且能对硅钢柱进行预校平、校平。
搜索关键词: 一种 硅钢 校正 校平机 输送
【主权项】:
1.一种硅钢柱校正校平机的输送架,其特征在于:包括架体(12),所述架体(12)上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组(11),所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起(13),两侧壁上的挤压圆柱凸起(13)对称设置,所述挤压圆柱凸起(13)的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起(13)之间形成的输送空间(14)的宽度(H)沿硅钢柱的输送方向逐渐减小;所述拉动辊组(11)包括两组输送滚筒(111),两组输送滚筒(111)通过转轴(113)分别设置于输送槽两侧;所述输送滚筒(111)的外圆柱面的中部向内凹陷形成挤压接触凹槽(112),且两组输送滚筒(111)的挤压接触凹槽(112)形成用于容纳硅钢柱并与硅钢柱相适配的容纳区间(114);所述架体(12)的底部还设置有用于调整拉动辊组(11)的两输送滚筒(111)间距的间隙调整装置;所述间隙调整装置包括固定安装在架体(12)的底部的套筒座(45)、两组调整导轨(41),两组调整导轨(41)间隔一定距离后固定安装在架体(12)的底部,两组调整导轨(41)之间设置有可沿调整导轨(41)长度方向滑动的滑座(42),所述转轴(113)通过轴承套设在滑座(42)的安装孔内;所述套筒座(45)的套筒内套设有调整弹簧(43),所述调整弹簧(43)一端连接于套筒座(45)内,所述调整弹簧(43)另一端伸出套筒座(45)后与滑座(42)连接;所述套筒座(45)内套设有丝杆(46),所述丝杆(46)与套筒座(45)的端板螺纹连接;所述套筒座(45)的套筒内套设有弹簧座(44),所述弹簧座(44)一侧与丝杆(46)的端部连接,所述弹簧座(44)另一侧与调整弹簧(43)连接。
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