[发明专利]音频装置及其控制方法有效
| 申请号： | 201710256391.7 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107306313B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 金在沅;朴宰兴;金善基;朴云姬;李东在 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/725 | 分类号： | H04M1/725;A42B3/30 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了音频装置及其控制方法。该音频装置包括振动单元、传感单元、压力调节单元和处理器，其中，振动单元用于利用振动来提供音频，传感单元用于感测音频装置所附接的物体的材质和厚度中的至少一个，压力调节单元用于调节振动单元向所述物体施加的压力，并且处理器基于通过传感单元感测到的所述物体的厚度和材质中的至少一个来控制压力调节单元，使得调节振动单元向所述物体施加的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 音频 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
音频装置，包括：本体，所述本体包括：振动元件，用于产生振动；振动传递单元，配置在所述音频装置的朝向头盔的第一面，并且将所述振动元件中产生的振动传递至所述头盔；以及第一振动屏蔽单元，配置在所述振动元件周围，并且用于防止在所述振动元件中产生的振动传递至所述音频装置的、与所述第一面相反的第二面，第一附接单元，附接至所述音频装置的本体；以及第二附接单元，附接至所述头盔，并且能够与所述第一附接单元彼此连接。
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