[发明专利]触控与压力感测的整合装置在审
| 申请号： | 201710256745.8 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107436708A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李祥宇;金上;林丙村 | 申请（专利权）人： | 速博思股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 亓赢 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐止*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种触控与压力感测的整合装置，包含一触控面板、一压力电极层、一触控侦测集成电路及一压力侦测集成电路；在触控侦测时序，触控面板的数个触控电极经由该压力侦测集成电路内的数个开关电路电气连接至该触控侦测集成电路作触控操作；在压力侦测时序，该数个触控电极经由该压力侦测集成电路内的数个开关电路电气连接至该压力侦测集成电路的电容侦测电路作压力侦测操作；通过本技术方案，即可在现有触控面板提供压力侦测功能。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 整合 装置 | ||
【主权项】：
一种触控与压力感测的整合装置，其特征在于，包含:一触控面板，所述触控面板具有数个触控电极、数个导电垫与数条电极连接线；一压力电极层，包含至少一压力感应电极；一弹性介电材料层，位于所述压力电极层的一侧；一软性电路板，电性连接所述触控面板及所述压力电极层；一触控侦测集成电路，位于所述软性电路板；一压力侦测集成电路，位于所述软性电路板，且包含至少一电容侦测电路与数个开关电路；在触控侦测时序，所述数个触控电极经由所述压力侦测集成电路内的数个开关电路电气连接至所述触控侦测集成电路作触控操作；在压力侦测时序，所述数个触控电极经由所述压力侦测集成电路内的数个开关电路电气连接至所述压力侦测集成电路的电容侦测电路作压力侦测操作。
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