[发明专利]基于平板环路热管的均热板有效
| 申请号： | 201710257571.7 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107131784B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张红星;满广龙;黄金印;李国广 | 申请（专利权）人： | 北京空间飞行器总体设计部 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 仇蕾安;杨志兵 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于平板环路热管的均热板，可提高均热板的传热能力、极限热流密度散热能力、抗过载和逆重力工作能力，增大扩热板尺寸并减小其厚度，解决均热板性能提升对毛细芯孔径大小的矛盾需求。将由蒸发器、储液器和气/液管路组成的平板环路热管预埋在铝合金板内，组成基于平板环路热管的均热板。平板环路热管的蒸发器布置在均热板上与待散热芯片的最大热源贴合的区域，蒸发器带蒸气槽道侧与最大热源贴合。均热板上设置有“与热沉贴合区域”和“与热源贴合区域”，蒸发器出口引出气/液管路在均热板上“与热沉贴合区域”和“与热源贴合区域”之间往复布置，气/液管路最终经过“与热沉贴合区域”后返回到平板环路热管的储液器。 | ||
| 搜索关键词： | 环路热管 均热板 贴合区域 热源 蒸发器 热沉 储液器 气/液 贴合 均热板性能 蒸发器出口 传热能力 工作能力 铝合金板 矛盾需求 散热能力 散热芯片 蒸气槽道 抗过载 毛细芯 液管路 热流 减小 均热 热板 预埋 返回 | ||
【主权项】：
1.基于平板环路热管的均热板，所述均热板与发热源贴合安装；其特征在于，包括：扩热板和由蒸发器、储液器和气/液管路组成的平板环路热管；所述平板环路热管预埋在扩热板内，其中所述蒸发器布置在扩热板上与所述发热源中的最大热源贴合的位置；所述储液器用于向所述蒸发器供液；将所述扩热板上与所述发热源中除最大热源外其它热源贴合的位置作为“与热源贴合区域”，将所述扩热板上没有与发热源贴合的位置作为“与热沉贴合区域”；从所述蒸发器出口引出的气/液管路在扩热板上“与热沉贴合区域”和“与热源贴合区域”之间往复布置，使得液体工质在“与热源贴合区域”吸收热量蒸发成蒸气后进入“与热沉贴合区域”，气体工质在“与热沉贴合区域”释放热量冷凝成液体，由此循环，最终工质经过“与热沉贴合区域”冷凝成液体后流回储液器，形成环路；所述储液器悬空，不与扩热板有导热连接；所述蒸发器裸露出来直接和与所述发热源中的最大热源贴合。
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