[发明专利]一种PCB孔加工控深方法

摘要

本发明提供一种PCB孔加工控深方法，本发明通过利用微动平台的高精度控制，解决目前PCB机械控深钻孔技术精度不足的问题，实现盲孔/背钻孔的高精度控深制作。避免了盲孔制作时出现的未钻透或钻过的现象，减少盲孔的不良率。减少背钻孔中的多余铜以降低板阻抗。同时，由于钻削过程，进给运动有稳定性极好的微动平台提供，可提高所制成PCB孔质量（孔粗、毛刺等）。

主权项

1.一种PCB孔加工控深方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1：将盖板、PCB、垫板、微动平台依次装夹于工作台上，并连接好导电探测系统；S2：开始钻削过程，主轴转动，机床z轴电机带动主轴向下进给，进给速度为f1，进给速度f1为2mm/s‑5mm/s；S3：当导电探测系统探测到钻尖接触到导电层时，导电探测系统回馈给机床控制系统，系统读取并记录此时z轴位置；S4：机床z轴电机继续带动主轴向下进给，进给距离为h后，主轴保持转动，z轴电机停止进给；S5：微动平台开始带动工件向上进给，进给速度为f2，进给距离为△h，完成预定钻削深度孔制成，微动平台与机床z轴电机依次回退，其中进给速度f2控制在0.05mm/s‑0.5mm/s之间，其中△h为0.05‑0.2mm，其中主轴从开始位置进给到导电层的距离+h+△h=H，H为目标孔的预定深度。