[发明专利]复合石墨烯/炭黑为导电介质的半导体聚合物及制备方法有效
| 申请号： | 201710258567.2 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107011568B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 朱铭;王一菲;姚一一;廖文俊;曾乐才 | 申请（专利权）人： | 上海电气集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/04;C08K9/00;C08K3/34;C08K3/26;H01B1/24 |
| 代理公司： | 31283 上海弼兴律师事务所 | 代理人： | 薛琦;沈佳丽 |
| 地址： | 200336 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了复合石墨烯/炭黑为导电介质的半导体聚合物及制备方法。半导体聚合物的原料包括：乙烯‑醋酸乙烯共聚物60‑70％，石墨烯/聚苯胺复合物1‑3％，无机填料10‑15％，炭黑15‑20％和交联剂1‑1.4％；制备方法包括步骤：(1)将石墨烯/聚苯胺复合物分散在有机溶剂中，之后再与无机填料混合，过滤，干燥，即得填料复合物；(2)将所得填料复合物与其它组分熔融共混或者在溶剂中混合后再除去溶剂，经热压得到。本发明利用苯环与石墨烯间的共轭作用在石墨烯表面原位聚合上聚苯胺，保持了石墨烯完整的共轭结构，并通过与无机填料和炭黑复合使用，有效解决了石墨烯与聚合物混合时的团聚问题，同时降低了炭黑的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 炭黑 无机填料 聚苯胺 半导体聚合物 填料复合物 复合物 溶剂 制备 醋酸乙烯共聚物 聚合物混合 表面原位 导电介质 复合石墨 复合使用 共轭结构 熔融共混 有机溶剂 有效解决 交联剂 苯环 共轭 热压 乙烯 聚合 过滤 团聚 | ||
【主权项】：
1.一种复合石墨烯/炭黑为导电介质的半导体聚合物的制备方法，其特征在于，所述半导体聚合物的原料包括下述百分比的组分：乙烯-醋酸乙烯共聚物60%-70%，石墨烯/聚苯胺复合物1%-3%，无机填料10%-15%，炭黑15%-20%和交联剂1%-1.4%；所述无机填料为超细改性高岭土和/或超细改性碳酸钙，所述百分比为各组分的质量占各原料组分总质量的百分比；所述石墨烯/聚苯胺复合物由原位聚合法制得，所用石墨烯与苯胺的质量比为1:1-1:2；/n所述制备方法包括如下步骤：/n（1）、将所述石墨烯/聚苯胺复合物分散在有机溶剂中，得到石墨烯/聚苯胺分散液；然后将所述石墨烯/聚苯胺分散液与所述无机填料混合，过滤，干燥，即得复合石墨烯/无机填料复合物；/n（2）将所得复合石墨烯/无机填料复合物与所述乙烯-醋酸乙烯共聚物、炭黑和交联剂熔融共混，然后热压即得；/n或者将所得复合石墨烯/无机填料复合物与所述乙烯-醋酸乙烯共聚物、炭黑和交联剂在溶剂中混合后，除去溶剂，经热压得到。/n
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