[发明专利]一种打标设备有效
| 申请号： | 201710259670.9 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108724961B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杨易;黄东海;乐安新;黄进阳;朱根正;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435;B41J3/407;B41J11/00;B41J11/42 |
| 代理公司： | 44385 深圳市世联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姚莉芬 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种打标设备，包括：上料机构、激光器、纠偏定位机构、传送机构、收料机构、底座以及硅片；所述上料机构和收料机构分别用于自动上料所述硅片以及自动下料加工完成的硅片，所述传送机构用于将传送所述硅片；所述纠偏定位机构用于对待加工的硅片进行定位；所述激光器用于输出激光并对定位完成的硅片进行打标加工；所述底座用于承载安装在其上方的各个组件。所述的打标设备通过所述纠偏定位机构实现对硅片的自动定位，并在初次定位不准确的情况下自动检测并进行多次重复定位，可以获得较佳的定位精度，由于纠偏定位机构采用了较软的材质，使硅片在打标加工以及传送过程中不会造成损伤，提高了打标加工的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 定位机构 纠偏 打标加工 打标设备 传送机构 上料机构 收料机构 激光器 底座 传送过程 多次重复 输出激光 自动定位 自动检测 自动上料 自动下料 良率 加工 损伤 承载 传送 | ||
【主权项】：
1.一种打标设备，其特征在于，包括：上料机构、激光器、纠偏定位机构、传送机构、收料机构、底座以及硅片；/n所述上料机构、激光器、纠偏定位机构、传送机构和收料机构均固定安装在所述底座上，其中，所述上料机构、纠偏定位机构和收料机构依次设置，在所述上料机构和纠偏定位机构之间与纠偏定位机构和收料机构之间各设置有一个传送机构，所述上料机构和收料机构分别用于自动上料所述硅片以及自动下料加工完成的硅片，所述传送机构用于将传送所述硅片；所述纠偏定位机构用于对待加工的硅片进行定位；所述纠偏定位机构包括直线升降组件、纠偏定位治具以及运动组件，所述运动组件包括带轮，驱动带轮转动的电机，和通过带轮驱动的圆皮带，所述纠偏定位治具设置在所述直线升降组件上，所述纠偏定位治具包括底板和设置在底板上的导向斜面，所述圆皮带设置在纠偏定位治具的上方，并且与导向斜面上开设的凹槽相对；/n所述激光器设置在所述纠偏定位机构上方，所述激光器用于输出激光并对定位完成的硅片进行打标加工；所述底座用于承载安装在其上方的各个组件。/n
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