[发明专利]全自动粘片键合设备及粘片键合方法

摘要

本发明涉及半导体封装行业，公开了一种全自动粘片键合设备，包括：上料部、搬运部、供锡整形部、识别定位部、芯片平台部、芯片拾取部、键合搬送部、键合相机定位部、键合头、下料部，所述还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数据的第一显示屏和键合相机定位部通信连接的第二显示屏，及操作识别定位部和键合相机定位部的第一操作台和第二操作台。本发明的有益效果是：能实现高精度控制粘片键合的目的。

主权项

全自动粘片键合设备，包括:上料部：上料部位于设备的一侧，包括运送引线到拾取位的载料台，所述上料部用于拾取引线到上料推送台；搬运部：与上料部连接，包括伺服电机驱动导轨丝杠的夹爪，用于运送引线到供锡整形区；供锡整形部：包括用于平整锡层或锡膏层整形头；识别定位部：包括采集照片数据的相机；芯片XY平台部：包括X向伺服电机导轨丝杠和Y向伺服电机导轨丝杠，根据相机识别定位数据用于将晶圆上芯片移动到拾取位置；芯片拾取部：包括由X向伺服电机导轨丝杠和Z向伺服电机导轨丝杠带动的拾取头，所述拾取头包括吸取到芯片从所述拾取放置到引线焊接位置的真空吸嘴；键合搬送部：包括引线夹，用于搬送粘完芯片的引线到第一键合头位置；键合相机定位部：读取焊接模板数据，用于超声焊接定位；键合头：包括伺服电机带动键合头Z向和R向运动的第一键合头和第二键合头，还包括用于将铝丝引线分别键合到引线脚和芯片焊盘的超声键合装置；下料部：位于与所述上料部相对的设备另一侧，包括若干料盒，所述下料部用于将完成键合的引线自动搬送到料盒中，自动卸下装满后的料盒，并替换上一个空料盒；其中，所述设备还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数据的第一显示屏和键合相机定位部通信连接的第二显示屏，及操作识别定位部和键合相机定位部的第一操作台和第二操作台。