[发明专利]器件的制造方法和磨削装置

摘要

提供器件的制造方法和磨削装置，在对晶片进行分割而制造出芯片的情况下，在短时间内把握制造出的各芯片的厚度并高效地获得良好芯片。器件(D)的制造方法具有如下工序：磨削工序，利用磨削磨具(740)对具有表示晶体取向的标记(N)而且正面(Wa)由分割预定线(S)划分而形成有器件的晶片(W)的背面(Wb)进行磨削；和分割工序，在磨削工序之后，沿着分割预定线将晶片分割成芯片(C)，其中，该方法包含如下工序：存储工序，从磨削工序之后到分割工序之前，对每个芯片的厚度进行测量并对测量出的芯片的位置数据和芯片的厚度值相关联地进行存储；和拾取工序，根据在存储工序中存储的芯片的厚度值和位置数据选择出预先设定的容许厚度范围内的芯片而进行拾取。

主权项

一种器件的制造方法，具有如下的工序：磨削工序，利用磨削磨具对具有表示晶体取向的标记而且在正面上由分割预定线划分而形成有器件的晶片的背面进行磨削；以及分割工序，在该磨削工序之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割而得到芯片，其中，该器件的制造方法包含如下的工序：存储工序，从该磨削工序之后到该分割工序之前，对每个芯片的厚度进行测量并对测量出的芯片的位置数据和芯片的厚度值相关联地进行存储；以及拾取工序，在该分割工序之后，根据在该存储工序中存储的芯片的厚度值和该位置数据，选择出预先设定的容许厚度范围内的芯片而进行拾取。