[发明专利]一种扩散装置和沉积腔室有效
申请号: | 201710263540.2 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN107012447B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 张文波;郭如旺;储明明;张锐;郑文灏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗瑞芝;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种扩散装置和沉积腔室。该扩散装置用于对通过其中的气体进行扩散,包括:至少两个扩散板,至少两个扩散板之间相互间隔并相对应叠覆,每个扩散板上均开设有多个通孔,扩散板之间的间距和扩散板上通孔的分布密度均能够对应与分布在扩散装置入气侧的气体的分布密度相适配,以使通过扩散装置的气体均匀输出。该扩散装置通过设置至少两个扩散板,能使扩散板之间的间距和扩散板上通孔的分布密度对应与扩散装置入气侧的气体分布密度相适配,从而使通过扩散装置的气体的分布密度更加均匀,进而使沉积在基片上的膜层的厚度更加均匀,提高了膜层沉积在基片上所形成的产品的稳定性和良率。 | ||
搜索关键词: | 扩散装置 扩散板 沉积腔室 上通孔 适配 膜层沉积 气体分布 良率 膜层 通孔 沉积 扩散 输出 | ||
【主权项】:
1.一种扩散装置,用于对通过其中的气体进行扩散,其特征在于,包括:至少两个扩散板,至少两个所述扩散板之间相互间隔并相对应叠覆,每个所述扩散板上均开设有多个通孔,所述扩散板之间的间距和所述扩散板上所述通孔的分布密度均能够对应与分布在所述扩散装置入气侧的气体的分布密度相适配,以使通过所述扩散装置的气体均匀输出;每个所述扩散板均包括多个子扩散板,多个所述子扩散板能够拼接形成整个所述扩散板,每个所述子扩散板均能拆卸;每个所述扩散板的多个所述子扩散板分别位于相互平行的不同平面上,且多个所述子扩散板在平行于其所在平面的一个平面上的正投影之间无缝拼接;其中,各个所述扩散板相互平行,任意相邻两个所述扩散板中的所述通孔的位置相对应;或者,各个所述扩散板相互平行,任意相邻两个所述扩散板中的所述通孔的位置相互错开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710263540.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的