[发明专利]一种线路板中替代埋铜块的制作方法有效
| 申请号： | 201710265791.4 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106961806B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;杨辉腾;李永妮;翟青霞;黄宏波;宋清 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 替代 埋铜块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过前期压合后的生产板钻靶孔；S2、然后在所述靶孔位上钻通孔；S3、通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣；S4、通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；S5、通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔；S6、通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平；S7、依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路及铜柱、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
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