[发明专利]贴附装置在审

专利信息
申请号: 201710266153.4 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN106873201A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 蒋宇;王州平;李俊欢;杨越 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种贴附装置,其包括盛放有液体的柔性腔体,该柔性腔体能够随液体的流动产生形变;并且,柔性腔体的外表面包括贴附区域,该贴附区域具有粘性,用以粘贴待贴附薄膜;柔性腔体用于在液体的压力作用下,将待贴附薄膜粘贴在待贴附表面上。本发明提供的贴附装置,其能够适用于多种不同曲率的曲面,而且能够保证大曲率产品的贴附效果。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
一种贴附装置,其特征在于,包括盛放有液体的柔性腔体,所述柔性腔体能够随所述液体的流动产生形变;并且,所述柔性腔体的外表面包括贴附区域,该贴附区域具有粘性,用以粘贴待贴附薄膜;所述柔性腔体用于在所述液体的压力作用下,将所述待贴附薄膜粘贴在待贴附表面上。
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