[发明专利]用于双基岛封装电路的引线框架在审
| 申请号： | 201710266204.3 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106952888A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 双基岛 封装 电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于双基岛封装电路的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；所述散热片与第一基岛连接；所述若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛；所述若干个管脚中除设置有所述第二基岛的管脚以外的一个管脚与所述第一基岛连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市宏湖微电子有限公司，未经无锡市宏湖微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710266204.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低功耗的角度传感器
- 下一篇：一种高精度数字式温湿度传感器
