[发明专利]环境光感测芯片形成自然障壁的复合型光学传感器在审
申请号: | 201710269375.1 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN108731799A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 陈庭毅 | 申请(专利权)人: | 达帕有限公司 |
主分类号: | G01J1/42 | 分类号: | G01J1/42;G01S17/08;G01S17/02;G01S7/481;H01L25/16 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国台湾桃园市大溪*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种环境光感测芯片形成自然障壁的复合型光学传感器,其垂直共振腔面射激光、环境光感测芯片及近接传感器三者呈线性排列,并使凸起的高度是足以作为垂直共振腔面射激光与近接传感器之间的自然障壁,而无须另外增设障壁,且环境光感测芯片所接收的光是设定一截止第一波长范围的第二波长范围,并仅能接收环境光的强度所形成的一第二相对能量,而不接收第一相对能量;借此,利用环境光感测芯片的独立凸起高度,且呈线性排列的型态,及可截止第一波长范围的物理特性,三者相辅相成所构成的复合型光学传感器,可防止垂直共振腔面射激光自发光源干扰近接传感器:且同时使环境光传感器是位于开孔的中央位置,而环境光传感器在开孔内的环境光感测角度极大化。 | ||
搜索关键词: | 环境光 感测芯片 障壁 光学传感器 近接传感器 共振腔 波长 面射 环境光传感器 激光 线性排列 垂直 开孔 凸起 截止 接收环境 物理特性 自发光源 感测 增设 | ||
【主权项】:
1.一种环境光感测芯片形成自然障壁的复合型光学传感器,其特征在于,该复合型光学传感器是设在一手持行动装置内,并相对位于一开孔的下方,其包括:一基板;一特殊应用集成电路芯片,是耦接于该基板上,且该特殊应用集成电路芯片是结合一近接传感器;一垂直共振腔面射激光,是耦接于该基板上,并线性对应该近接传感器,且该垂直共振腔面射激光的激光光是设定一第一波长范围,并激发出光的强度能被该近接传感器所接收的一第一相对能量;一环境光感测芯片,是先制造成型后,再耦接于该特殊应用集成电路芯片上,使其呈现独立凸起于该特殊应用集成电路芯片上一预定高度,并位于该垂直共振腔面射激光与该近接传感器之间,令该垂直共振腔面射激光、环境光感测芯片及近接传感器三者呈线性排列,并使该凸起的高度是足以作为该垂直共振腔面射激光与该近接传感器之间的自然障壁,而无须另外增设障壁,且该环境光感测芯片所接收的光是设定一截止该第一波长范围的第二波长范围,并仅能接收环境光的强度所形成的一第二相对能量,而不接收该第一相对能量;以及一封装体,是位于该基板上,而封装在该特殊应用集成电路芯片、近接传感器、垂直共振腔面射激光及环境光感测芯片的周围,并使顶面中间区域形成一长形孔,令该环境光感测芯片相对位于该长形孔的中间位置;借此,利用该环境光感测芯片的独立凸起高度,且呈线性排列的型态,及可截止该第一波长范围的物理特性,三者相辅相成所构成的复合型光学传感器,可防止该垂直共振腔面射激光自发光源干扰该近接传感器;且同时使该环境光传感器是位于该开孔的中央位置,而该环境光传感器在该开孔内的环境光感测角度极大化。
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