[发明专利]具有隔离双网络结构的导热聚合物复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710270567.4 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN106977830B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 傅强;吴凯;陈枫;张祥;柴颂刚 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L77/02;C08L23/12;C08L67/04;C08K7/24;C08K3/38;C08K7/00;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于导热聚合物基复合材料及其制备技术领域，特别涉及一种具有独特的隔离双网络结构的聚合物基复合材料及其制备方法。本发明提供一种导热聚合物基复合材料，所述导热聚合物基复合材料的组分包括：热塑性聚合物、导热填料A和导热填料B，所述导热聚合物基复合材料具有隔离双网络结构，所述隔离双网络结构是指：在导热聚合物基复合材料中，导热填料A在热塑性聚合物内形成导热网络1，导热填料B粘附在二元共混颗粒表面形成将导热网络1隔离在二元共混颗粒之间的导热网络2，导热网络1与导热网络2相互连接。所得复合材料构建的隔离双网络的协同结构具有更高的协同效率，从而大幅提高了材料的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隔离 网络 结构 导热 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.导热聚合物基复合材料，其特征在于，所述导热聚合物基复合材料的组分包括：热塑性聚合物、导热填料A和导热填料B，所述导热聚合物基复合材料具有隔离双网络结构，所述隔离双网络结构是指：在导热聚合物基复合材料中，导热填料A在热塑性聚合物内形成导热网络1，导热填料B粘附在二元共混颗粒表面形成将导热网络1隔离在二元共混颗粒之间的导热网络2，导热网络1与导热网络2相互连接；其中，二元共混颗粒指导热填料A与热塑性聚合物熔融共混得到的具有导热网络1的微米级共混物颗粒；其中，所述热塑性聚合物为聚苯乙烯，导热填料A为多壁碳纳米管，导热填料B为六方氮化硼；或：所述热塑性聚合物为尼龙6，导热填料A为石墨烯纳米片，导热填料B为六方氮化硼；或：所述热塑性聚合物为聚丙烯，导热填料A为膨胀石墨，导热填料B为六方氮化硼；或：所述热塑性聚合物为聚乳酸，导热填料A为多壁碳纳米管，导热填料B为六方氮化硼。
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