[发明专利]用于核桃树施肥的方法有效

专利信息
申请号: 201710271197.6 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN107046902B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 彭洪军;彭向东 申请(专利权)人: 蔡银花
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01C15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及施肥技术领域,具体涉及用于核桃树施肥的方法,包括以下步骤:步骤1:准备好核桃树施肥装置;步骤2:向下施加压力打孔,转头接触到树根时压簧偏移带动转头发生偏移;步骤3:当打孔深度合适时,启动伸缩气缸;步骤4:向上提起转孔机构,输料管向下运动弹开呈花瓣状的转块,同时把肥料倒入料斗内。本方案适合给根系较深的核桃树施肥,施肥效果好,且不易损伤核桃树根系。
搜索关键词: 用于 核桃 施肥 方法
【主权项】:
用于核桃树施肥的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:准备好核桃树施肥装置,该装置包括:包括转孔机构和撒料机构,转孔机构包括上端封闭下端开口的圆筒、压簧(3)和转头(4),圆筒包括顶面(1)和 侧壁(2);撒料机构包括输料管(5)、伸缩管(6)和料斗(7);所述圆筒下端与转头(4)通过压簧(3)固定连接,转头(4)由转块(9)组成,转块(8)呈圆弧形;所述转孔机构内部通体设置空腔(9),空腔(9)内设置有与顶面(1)固定连接的伸缩气缸(10);所述输料管(5)与伸缩气缸(10)连接,伸缩气缸(10)伸缩长度大于输料管(5)底端到转头(4)尖端长度;所述料斗(7)设置于侧壁(2)上端,料斗(7)和输料管(5)通过伸缩管(6)连通;步骤2:将上述装置移到核桃树下,向转孔机构的顶面(1)施加向下的压力打孔,压簧(3)被压缩到最大限度,当转头(4)接触到树根时压簧(3)偏移带动转头(4)发生偏移;步骤3:当打孔深度达到0.5m时,启动伸缩气缸(10),气缸伸缩杆输料管(5)向下运动;步骤4:向上提起转孔机构的过程中, 输料管(5)向下运动弹开各个转块(4),同时把肥料倒入料斗(7)内,肥料经过伸缩管(6)和输料管(5)进入土壤深处。
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