[发明专利]一种智能管控扩晶机及其工艺流程有效
申请号: | 201710273223.9 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN106971967B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 吴明旭;李遵杰;吴辉君 | 申请(专利权)人: | 广东英达思迅智能制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 广东雅商律师事务所 44652 | 代理人: | 杜海江 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能管控扩晶机及其工艺流程,包括机架和操作台,机架上从左往右依次设置有脱膜装置、扩晶装置、检测装置和存储装置,机架上还设置有位于脱膜装置、扩晶装置和检测装置上端的横向支架,横向支架上设置有移载机械手,移载机械手连接有带动其沿横向支架左右运动的移栽动力机构;机架上还设置有位于脱膜装置上端的旧膜扫描器和位于扩晶装置上端的新膜扫描器,存储装置包括储料架和储料机械手,脱膜装置、扩晶装置、检测装置、存储装置、移载机械手、移栽动力机构、旧膜扫描器和新膜扫描器分别与操作台电连接,实现智能管控、脱膜取环和扩晶功能,自动化程度高,降低了人力资源的投入,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 管控扩晶机 及其 工艺流程 | ||
【主权项】:
一种智能管控扩晶机,包括机架(1)和操作台(2),其特征在于所述机架(1)上从左往右依次设置有脱膜装置(3)、扩晶装置(4)、检测装置(5)和存储装置,所述机架(1)上还设置有位于所述脱膜装置(3)、扩晶装置(4)和检测装置(5)上端的横向支架(6),所述横向支架(6)上设置有移载机械手(7),所述移载机械手(7)连接有带动其沿所述横向支架(6)左右运动的移栽动力机构;所述机架(1)上还设置有位于所述脱膜装置(3)上端的旧膜扫描器(8)和位于所述扩晶装置(4)上端的新膜扫描器(9),所述存储装置包括储料架(10)和储料机械手(11),所述脱膜装置(3)、扩晶装置(4)、检测装置(5)、存储装置、移载机械手(7)、移栽动力机构、旧膜扫描器(8)和新膜扫描器(9)分别与所述操作台(2)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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