[发明专利]喷锡机及整平方法

摘要

本发明涉及喷头整平装置及其方法和喷锡机，该整平装置包括喷头组以及锡炉，锡炉内设有容置槽，容置槽内放置有液体，喷头组与锡炉连通，喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。本发明通过设置喷头组，喷头组与锡炉连接，当电路板进入到整平空间时，喷头组抽取锡炉内的液体，喷击在电路板的表面，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对焊接面的锡液B进行整平，锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。

主权项

1.喷锡机，其特征在于，包括喷头整平装置以及水平式喷锡装置，所述水平式喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，所述喷头整平装置包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；所述锡槽的侧端设有溢流口，所述喷头整平装置位于所述锡槽的一个溢流口处，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，从其中一个溢流口输送出锡槽，加压装置输送液体至喷头整平装置，由喷头整平装置对电路板的焊接面上的锡液进行整平；所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压；所述滚轮结构还包括滚轮压力调整结构，该滚轮压力调整结构包括调整件、下滚轮连接的基座以及与上滚轮连接的滑动基座，调整件与滑动基座连接，滑动基座滑动连接于基座内，调整件与基座连接，滑动基座沿着基座的高度方向移动。