[发明专利]一种LED封装专用陶瓷粉体材料的制备方法

摘要

本发明属于封装材料的技术领域，具体涉及一种LED封装专用陶瓷粉体材料的制备方法。本发明先将柚子皮发霉处理，利用霉菌侵蚀柚子皮，丰富其孔隙结构，再将发霉后的柚子皮烘干，经炭化后制得多孔炭化料，随后将多孔炭化料浸渍于多巴胺溶液中，制得改性多孔炭化湿料，利用粘附于多孔炭化料表面的多巴胺络合溶液中铝离子及钇离子，以氨水为沉淀剂，使产生的沉淀被多孔炭化湿料吸附，再经煅烧去除炭化料内核，得到含氧化钇和氧化铝的煅烧料，最后将煅烧料与纳米二氧化锆等混合球磨，再经喷雾造粒，即得LED封装专用陶瓷粉体材料。本发明所得粉体分散性好，粒径分布较窄，有效解决了传统陶瓷粉体透光率低的问题。

主权项

一种LED封装专用陶瓷粉体材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）称取400～500g新鲜柚子皮，切碎后自然发霉，待自然发霉结束，收集托盘中发霉柚子皮，冲洗后烘干，得干燥碎块，并将所得干燥碎块炭化，得多孔炭化料；（2）将所得多孔炭化料浸没于盛有质量浓度为2g/L多巴胺溶液的烧杯中，浸泡30～45min后，将多孔炭化料取出，并用去离子水洗涤3～5次，得改性多孔炭化湿料；（3）依次称取200～250g六水合硝酸钇，350～400g九水合硝酸铝，倒入盛有1800～2000mL去离子水的烧杯中，用玻璃棒搅拌混合直至完全溶解，得混合溶液；（4）依次取1200～1500mL所得混合溶液，100～120g改性多孔炭化湿料，倒入三口烧瓶中，恒温搅拌反应30～45min，再于恒温搅拌状态下，通过滴液漏斗向三口烧瓶中滴加800～1000mL质量分数为10～15%氨水，控制在3～5h内滴完，待氨水滴加完毕，继续恒温搅拌反应60～90min，再将三口烧瓶中物料过滤，洗涤，干燥至恒重后煅烧，得煅烧料；（5）按重量份数计，在混料机中依次加入60～80份所得煅烧料，70～90份无水乙醇，1～3份正硅酸乙酯，4～6份纳米二氧化锆，恒温搅拌混合60～90min，再将混料机中物料转入陈化釜，恒温陈化8～12h后，将陈化釜中物料转入球磨机，并向球磨机中加入陈化釜中物料质量3～5%的聚乙烯醇缩丁醛，球磨混合10～12h，再经喷雾造粒，即得LED封装专用陶瓷粉体材料。