[发明专利]具有虚拟接地能力的板级屏蔽件在审
| 申请号： | 201710277193.9 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107305884A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | M·霍拉米;P·F·狄克逊;G·W·赖恩 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,杨薇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 根据各方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。还公开了与制造具有虚拟接地能力的板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与利用具有虚拟接地能力的板级屏蔽件为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。还公开了与制造系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)屏蔽模块有关的方法以及与为SiP或SoC模块的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 虚拟 接地 能力 屏蔽 | ||
【主权项】：
一种板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。
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