[发明专利]基于金属锡填充泡沫银的高温钎料及其制备方法在审
申请号: | 201710277372.2 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107052612A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 陈宏涛;何军健 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/24;C22C21/00;C23F1/30;C23C2/08 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人: | 孙伟 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法,所述高温钎料为金属锡填充纳米级孔隙的泡沫银形成的金属片。其中,泡沫银片通过去合金化方法腐蚀银基金属合金片得到。液态金属锡通过毛细作用填充泡沫银,实现钎料片的制备。使用所述钎料片进行焊接即可实现低温(240℃)焊接,所得焊点能经受高温(480℃)服役,并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性,可以广泛应用于各种高温焊接领域。 | ||
搜索关键词: | 基于 金属 填充 泡沫 高温 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤A:制备银铝合金步骤,所述制备银铝合金步骤系将熔炼获得的银铝合金切割成适当尺寸的合金薄片;步骤B:制备泡沫银片步骤,所述制备泡沫银片系将所述合金薄片通过去合金法获得,所述泡沫银片上具有一定的孔隙;步骤C:制备钎料步骤,所述制备钎料步骤系通过丝网印刷的方式在所述泡沫银片上印刷适量大小及厚度的焊锡膏,然后回流;或者,采用热浸镀法,将所述泡沫银片先经浸渍助焊剂,然后浸入熔融锡中一定时间取出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学深圳研究生院,未经哈尔滨工业大学深圳研究生院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710277372.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
- 下一篇:避免误接入的气瓶保护模块