[发明专利]一种偏向SiC晶体的大边、小边精确定向方法有效

专利信息
申请号: 201710279149.1 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN106990126B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 陈秀芳;谢雪健;胡小波;徐现刚;张磊 申请(专利权)人: 山东大学;国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司
主分类号: G01N23/207 分类号: G01N23/207
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 王楠
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种偏向SiC晶体的大边、小边精确定向方法,属于晶体加工领域,方法包括提供进行过磨平面处理的偏向SiC晶体,提供X射线定向仪;标记偏向SiC晶体的生长大边、生长小边;选取偏向SiC晶体的衍射面,将X射线定向仪的探测器位置固定在该衍射面发生布拉格衍射位置处,测试位于(0001)面与(11‑20)面或(0001)面与(1‑100)面之间衍射面衍射角的位置,在磨平的平面内旋转晶体,不断测试调整晶体表面的衍射方向,直至测得的衍射角与偏向后的理论值一致,实现对偏向SiC晶体大边、小边的精确定向。本方法定位准确,误差小,无需对晶体进行二次滚圆,降低了晶体开裂的风险。
搜索关键词: 一种 偏向 sic 晶体 精确 定向 方法
【主权项】:
1.一种偏向SiC晶体的大边、小边精确定向方法,其特征在于,包括:提供进行过磨平面处理的偏向SiC晶体,提供X射线定向仪;标记偏向SiC晶体的生长大边、生长小边;选取偏向SiC晶体的衍射面,将X射线定向仪的探测器位置固定在该衍射面发生布拉格衍射位置处,测试位于(0001)面与(11‑20)面或(0001)面与(1‑100)面之间衍射面衍射角的位置,在磨平的平面内旋转晶体,不断测试调整晶体表面的衍射方向,直至测得的衍射角与偏向后的理论值一致,实现对偏向SiC晶体大边、小边的精确定向。
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