[发明专利]一种吸球有效
| 申请号： | 201710279296.9 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107104072B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘浏;张鹤群;张伟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种吸球，包括：具有通气孔的吸盘；弹性的气囊，所述吸盘的通气孔通过气道与所述气囊的内腔相连通；弹性的吸头，所述吸头罩在所述气囊的外侧，且所述吸头和所述气囊之间形成夹层；其中，所述夹层内未注入液体时，所述夹层的容积为初始容积，外力挤压所述吸球后在所述吸盘处的吸附力为初始吸附力；所述夹层内注入体积大于初始容积的液体后，所述气囊受到液体的压力作用体积变小带动所述气囊的内腔的容积变小，外力挤压所述吸球后在所述吸盘处的吸附力小于初始吸附力。本发明的吸球，与现有技术相比，解决了现有的吸球因吸附力固定不变导致影响被吸附装置的品质的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
1.一种吸球，其特征在于，包括：具有通气孔的吸盘；弹性的气囊，所述吸盘的通气孔通过气道与所述气囊的内腔相连通；弹性的吸头，所述吸头罩在所述气囊的外侧，且所述吸头和所述气囊之间形成夹层；其中，所述夹层内未注入液体时，所述夹层的容积为初始容积，外力挤压所述吸球后在所述吸盘处的吸附力为初始吸附力；所述夹层内注入体积大于初始容积的液体后，所述气囊受到液体的压力作用体积变小带动所述气囊的内腔的容积变小，外力挤压所述吸球后在所述吸盘处的吸附力小于初始吸附力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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