[发明专利]一种加成型有机硅压敏胶用增粘剂在审

专利信息
申请号: 201710281414.X 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN106916309A 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 蔡秀;潘斌俊;李彪;陈锦祥;文德兴;周德宁;钟寿增;蒙诚乐 申请(专利权)人: 中山市鼎立森电子材料有限公司
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/14;C09J183/04;C09J183/07;C09J11/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 温旭
地址: 528459 广东省中山市板芙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种加成型有机硅压敏胶用增粘剂,由以下质量百分比含量的物质经反应后制成γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷35%~70%,乙烯基三乙酰氧基硅烷29~65%,催化剂0.1~2%,合成步骤如下通氮气下将上述比例的γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷按配比加入反应釜中;开动搅拌,并加热升温至80℃并保持;将上述比例的催化剂加入到反应釜中,并控制温度在80℃反应6h,反应过程中全程氮气保护;保持温度在80℃下抽真空约1h;通氮气,停止加热,冷却至室温。本发明的有益效果在于,气味较轻、挥发性小、环保、对PET薄膜的附着力牢固并且能很好地与有机硅压敏胶体系相容。
搜索关键词: 一种 成型 有机硅 压敏胶用增粘剂
【主权项】:
一种加成型有机硅压敏胶用增粘剂,由以下质量百分比含量的物质经反应制成:γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷    35%~70% 乙烯基三乙酰氧基硅烷               29~65%催化剂                             0.1~2%合成步骤如下:通氮气下将上述比例的γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷按配比加入反应釜中;开动搅拌,并加热升温至80℃并保持;将上述比例的催化剂加入到反应釜中,并控制温度在80℃反应6h,反应过程中全程氮气保护;保持温度在80℃下抽真空约1h;e. 通氮气,停止加热,冷却至室温。
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