[发明专利]真空排水装置在审
申请号: | 201710281447.4 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN108807137A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 谢晶伟;刘豫东;刘雅茹;边晓东;刘玉倩;高荣荣 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 朱丽岩;叶民生 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种真空排水装置,由过滤减压阀、正压隔膜阀、真空发生器、负压隔膜阀、过滤器、真空电磁阀、排水电磁阀、排液隔膜阀、单向活门以及带压力传感器的压力表组成。本发明真空排水装置设计新颖、结构合理。本发明真空发生器取替真空泵泵,提高了排水装置的使用寿命;排液时,排水电磁阀为过滤器提供正压,提高了过滤器的排液效率;单向活门避免了排液时破坏陶瓷吸盘的真空压力引起晶圆吸附不牢被抛出破碎;真空隔膜阀可防止排液时气体从真空发生器反流出,降低排液效率。本发明真空排水装置解决了湿法清洗设备管路因进入化学清洗液而降低真空度,损坏晶圆的问题,保证了陶瓷吸盘能稳定吸附晶圆,提高了晶圆清洗质量和生产安全。 | ||
搜索关键词: | 真空排水装置 排液 过滤器 真空发生器 隔膜阀 晶圆 排水电磁阀 单向活门 排液效率 陶瓷吸盘 吸附 正压 压力表 湿法清洗设备 过滤减压阀 化学清洗液 压力传感器 真空电磁阀 真空隔膜阀 晶圆清洗 排水装置 生产安全 使用寿命 真空压力 真空泵 负压 破碎 流出 保证 | ||
【主权项】:
1.一种真空排水装置,包括气源(14)以及传统湿法清洗设备中的陶瓷吸盘(15),其特征在于:所述气源(14)出口分为两路,一路通过PFA软管依次连接正压隔膜阀(10)、真空发生器(9)、负压隔膜阀(8)、过滤器(7)、单向活门(6)以及陶瓷吸盘(15),另一路通过PFA软管与过滤减压阀(1)连接,所述过滤器(7)还连接排液隔膜阀(4),所述单向活门(6)与陶瓷吸盘(15)之间的真空管路上设有带压力传感器的压力表(5);所述过滤减压阀(1)的出口分为两路,一路通过PFA软管与真空电磁阀(2)的进气接头连接,另一路与排水电磁阀(3)的进气接头连接,所述真空电磁阀(2)的出气口分为两路,一路与正压隔膜阀(10)受控端连接,另一路与负压隔膜阀(8)受控端连接,所述排水电磁阀(3)的出气口分为两路,一路与排液隔膜阀(4)的受控端连接,另一路与负压隔膜阀(8)和过滤器(7)之间的真空管路连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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