[发明专利]用于电子装置的扬声器以增强其低频音域性能的泡棉及使用所述泡棉的方法在审

专利信息
申请号: 201710281872.3 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN108810757A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 田珮;蔡兴隆;王昭渊;张佩君;卢盈裕 申请(专利权)人: 3M新设资产公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请关于一种用于电子装置的扬声器以增强其低频音域性能的泡棉及使用所述泡棉的方法。所述泡棉能够增强电子装置的扬声器在低于1000赫兹(Hz)的低频音域中的性能;所述泡棉包括多个孔洞,且容置于所述扬声器的共振空间中,使得所述扬声器所发出的声波通过所述多个孔洞,其中所述多个孔洞相互连通,在所述泡棉的内部形成通道,且贯通所述泡棉的至少两个不同的表面;所述泡棉的所述多个孔洞的平均孔径处于65μm至95μm的范围内,最大孔径则处于108μm至179μm的范围内。
搜索关键词: 泡棉 扬声器 孔洞 电子装置 音域 声波 共振空间 平均孔径 最大孔径 连通 贯通 申请
【主权项】:
1.一种用于电子装置的扬声器以增强其在低于1000赫兹(Hz)的低频音域中的性能的泡棉,所述泡棉包括多个孔洞,且所述泡棉是容置于所述扬声器的共振空间中,使得所述扬声器所发出的声波通过所述多个孔洞,其特征在于:所述多个孔洞相互连通,在所述泡棉的内部形成通道,且所述通道贯通所述泡棉的至少两个不同的表面;所述泡棉的所述多个孔洞的平均孔径处于65μm至95μm的范围内;及所述泡棉的所述多个孔洞的最大孔径处于108μm至179μm的范围内。
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