[发明专利]电子组件及其制造方法、转置元件及微元件的转置方法

摘要

一种电子组件包括电路基板、连接电极、微元件以及焊料。连接电极位于电路基板上。连接电极具有第一透明导电层，且第一透明导电层的表面位于相对电路基板的一侧且具有多个微米或纳米级颗粒。微元件与连接电极电性连接。焊料位于连接电极与微元件之间，且固着微元件于连接电极上。

主权项

1.一种电子组件，其特征在于，包括：/n一电路基板；/n一连接电极，位于该电路基板上，该连接电极具有一第一透明导电层，以及该第一透明导电层的一表面位于相对该电路基板的一侧且具有多个微米或纳米级颗粒；/n一微元件，与该连接电极电性连接；以及/n一焊料，位于该连接电极与该微元件之间，固着该微元件于该连接电极上；/n其中，该电路基板包括：/n一底板；/n一主动元件，位于该底板上；以及/n一钝化层，覆盖于该底板与该主动元件上；/n其中，该连接电极包括：/n一接触区段，对应该主动元件位于该钝化层上；以及/n一贯穿区段，贯穿该钝化层，该贯穿区段的一端耦接该接触区段，以及该贯穿区段的另一端耦接该主动元件。/n