[发明专利]标记形成方法和器件制造方法有效
| 申请号： | 201710282868.9 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN107219721B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 藤原朋春 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F9/00;H01L21/308;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及标记形成方法和器件制造方法。标记形成方法包含：在具有照射区域和划线区域的晶片的器件层上形成可附着包含嵌段共聚物的聚合物层的中性层的步骤；除去在划线区域中形成的中性层的步骤；在划线区域曝光标记像，基于标记像形成包含凹部的标记的步骤；以及在晶片W的器件层上涂布包含嵌段共聚物的聚合物层的步骤。在利用嵌段共聚物的自组装形成电路图案时能够并列地形成标记。 | ||
| 搜索关键词： | 标记 形成 方法 器件 制造 | ||
【主权项】：
一种器件制造方法，包含：在衬底的规定层上形成中间层；除去所述中间层的覆盖所述规定层的标记形成区域的一部分；在所述中间层上形成包含嵌段共聚物的聚合物层；以及以在所述规定层上形成图案的方式处理形成有所述聚合物层的所述衬底。
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