[发明专利]一种机械卡盘及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201710282934.2 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108796466B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;罗瑞芝 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机械卡盘及半导体加工设备，机械卡盘包括基座、溅射环和卡环，所述基座的顶面用于承载被加工件，所述溅射环套置于所述基座顶部的外侧，所述卡环包括内外嵌套设置的第一卡环组件和第二卡环组件，所述第一卡环组件设于外侧，所述第二卡环组件设于内侧，所述第一卡环组件和第二卡环组件叠置于所述溅射环的上表面，而且所述第二卡环组件叠压所述被加工件的边缘区域，以将所述被加工件固定于所述基座的顶面。该机械卡盘切换效率高，而且可避免被加工件被压碎的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 卡盘 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种机械卡盘，包括基座、溅射环和卡环，所述基座的顶面用于承载被加工件，所述溅射环套置于所述基座的顶部的外侧，其特征在于，所述卡环包括内外嵌套设置的第一卡环组件和第二卡环组件，所述第一卡环组件设于外侧，所述第二卡环组件设于内侧；在将所述被加工件固定于所述基座的顶面时，所述第一卡环组件叠置于所述溅射环的上表面，所述第二卡环组件叠压所述被加工件的边缘区域。
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