[发明专利]基板切割用支撑层、机台及采用该机台切割基板的方法有效
| 申请号： | 201710286047.2 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106966578B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘陆;高山镇 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 刘伟;胡影 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板切割用支撑层、机台及采用该机台切割基板的方法。该支撑层包括：支撑层本体，包括用于放置待切割基板的放置面和与所述放置面相对的相对端面，所述放置面包括气流通道区域和气流封闭区域；所述放置面在所述气流通道区域与相对端面能够实现气流连通，在所述气流封闭区域与相对端面不能实现气流连通；其中，待切割基板的预切割线在所述放置面上的投影位于所述气流封闭区域内。本发明所述基板切割用支撑层，设置于用于进行基板切割的机台上，通过在用于支撑待切割基板的放置面上形成有气流通道区域和气流封闭区域，既能够吸附固定待切割基板，又能够避免待切割基板的切割线经过吸附孔区域，避免所切割基板的边缘产生应力裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 支撑 机台 采用 方法 | ||
【主权项】：
一种基板切割用支撑层，其特征在于，包括：支撑层本体，包括用于放置待切割基板的放置面和与所述放置面相对的相对端面，所述放置面包括气流通道区域和气流封闭区域；所述放置面在所述气流通道区域与所述相对端面能够实现气流连通，在所述气流封闭区域与所述相对端面不能实现气流连通；其中，所述待切割基板的预切割线在所述放置面上的投影位于所述气流封闭区域内。
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