[发明专利]三层叠层封装结构及其形成方法

摘要

本发明实施例公开了一种方法，其包含：形成多个第一重布线，在多个第一重布线的上方形成与其电连接的第一金属柱，并将第一器件管芯接合到多个第一重布线上。将第一金属柱和第一器件管芯密封在第一密封材料中。然后平坦化第一密封材料。方法还包含：在第一金属柱上方形成与其电连接的第二金属柱，通过粘合膜将第二器件管芯附接到第一密封材料，将第二金属柱和第二器件管芯密封在第二密封材料中，平坦化第二密封材料，并在第二金属柱和第二器件管芯的上方形成与其电连接的多个第二重布线。本发明实施例涉及三层叠层封装结构及其形成方法。

主权项

一种形成封装件的方法，包括：形成多个第一重布线；在所述多个第一重布线的上方形成电连接至所述多个第一重布线的第一金属柱；通过倒装芯片接合将第一器件管芯接合到所述多个第一重布线；将所述第一金属柱和所述第一器件管芯密封在第一密封材料中；平坦化所述第一密封材料，直至暴露所述第一金属柱；在所述第一金属柱上方形成电连接至所述第一金属柱的第二金属柱；通过粘合膜将第二器件管芯附接到所述第一密封材料；将所述第二金属柱和所述第二器件管芯密封在第二密封材料中；平坦化所述第二封装材料，直到暴露位于所述第二器件管芯的表面上的金属部件和所述第二金属柱；以及在所述第二金属柱和所述第二器件管芯的上方形成电连接至所述第二金属柱和所述第二器件管芯的多个第二重布线。