[发明专利]一种微流控芯片弹性模具局部强化成型装置及方法

摘要

本发明公开了一种微流控芯片弹性模具局部强化成型装置以及方法，其中，装置包括设置在机床的加工槽，具有模具母版夹具的模具母版安装在加工槽内，电泳辅助系统的阴极与机床的主轴连接，电泳辅助系统的输出端与阴极、模具母版夹具连接，用于在模具母版与阴极之间形成辅助电场，使得颗粒胶体循环系统将强化颗粒胶体、填充物胶体混合产生的混合胶体在弹性模具待强化区沉积，真空温度控制系统用于将成形后的所述混合胶体进行加热处理固化成型。通过电泳辅助系统在模具母版与电泳阴极之间形成辅助电场，实现混合在胶体中的纳米粒子的定向沉积，在增强弹性模具机械强度的同时还可以控制纳米粒子在模具中的强化位置，达到加强特定区域机械强度的目的。

主权项

一种微流控芯片弹性模具局部强化成型装置，其特征在于，包括机床、与所述机床连接的颗粒胶体循环系统、电泳辅助系统、模具母版、固定所述模具母版的模具母版夹具、加工槽、真空温度控制系统，所述加工槽设置在所述机床，所述模具母版夹具的模具母版安装在所述加工槽内，所述电泳辅助系统的阴极与所述机床的主轴连接，所述电泳辅助系统的输出端与所述阴极、所述模具母版夹具连接，用于在所述模具母版与所述阴极之间形成辅助电场，使得所述颗粒胶体循环系统将强化颗粒胶体、填充物胶体混合产生的混合胶体在所述模具母版上的弹性模具待加强区域定向沉积，所述真空温度控制系统用于将成形后的所述混合胶体进行加热处理固化成型。