[发明专利]一种用于键盘外壳与铭牌的贴合方法

摘要

本发明涉及本发明涉及一种用于键盘外壳与铭牌的贴合方法，传送带中部嵌设有贴合机构，贴合机构包括定压辊和与定压辊相抵的传送辊，定压辊和传送辊的接触面与传送带上表面位于同一平面，传送辊内连通有负压，传送辊的周壁上开设有通孔，传送辊固定安装在转动轴上，转动轴上套设有轴承，轴承上安装有屏蔽罩和塞块，屏蔽罩的开口朝下，屏蔽罩的开口处与传送辊内壁相抵，且屏蔽罩相抵的部分为柔性结构，塞块位于屏蔽罩内，且塞块与转动轴之间连接有压簧，运料机构包括倾斜设置在传送辊上方的传送槽和导向板，加热机构包括热气筒，热气筒上设有喷嘴，该喷嘴朝向定压辊和传送辊之间。通过实施上述方案，达到了无需通过粘粘的方式来贴合铭牌的效果。

主权项

1.用于键盘外壳与铭牌的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：准备一个压合装置，该压合装置包括传送带、运料机构和加热机构，传送带中部嵌设有贴合机构，贴合机构包括定压辊和与定压辊相抵的传送辊，所述定压辊和传送辊的接触面与传送带上表面位于同一平面，传送辊内连通有负压泵，传送辊的周壁上开设有通孔，所述传送辊固定安装在转动轴上，所述转动轴上套设有轴承，所述轴承上安装有屏蔽罩和用于堵塞位于传送辊下方通孔的塞块，所述屏蔽罩的开口朝下，屏蔽罩的开口处与传送辊内壁相抵，且屏蔽罩相抵的部分为柔性结构，所述塞块位于屏蔽罩内，且塞块与转动轴之间连接有压簧，所述运料机构包括倾斜设置在传送辊上方的传送槽和导向板，所述加热机构包括热气筒，所述热气筒上设有喷嘴，该喷嘴朝向定压辊和传送辊之间；步骤2：启动负压泵，使传送辊内部填充负压；步骤3：将键盘外壳平放在传送带上，将塑料铭牌带字的一面朝向下方放置在传送槽中；步骤4：启动传送带和传送辊，将键盘外壳和塑料铭牌同时向传送辊和定压辊之间传送；步骤5：在键盘外壳和塑料铭牌被压紧之前，启动热气筒，使热气筒中的温度达到70℃‑90℃，并驱动热气筒向步骤4中的键盘外壳和塑料铭牌进行加热软化；步骤6：当步骤5中被加热软化的键盘外壳和塑料铭牌传送到传送辊和定压辊之间时，塞块在压簧的作用下将位于最下方的通孔塞住；步骤7：传送辊和定压辊将步骤6中的键盘外壳和塑料铭牌压合。