[发明专利]树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明要解决的问题在于，提供一种树脂组合物，其能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的可靠性及耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料；并且，相对于全部质量，所述树脂组合物含有50～95质量％的所述(C)成分，

主权项

一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，所述硅酮树脂具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000，式(1)中，R1～R4各自独立地表示碳原子数1～8的一价烃基，R3与R4不同时为甲基，m与n各自独立地为0～300的整数，a、b都是正数且a+b＝1，X各自独立地为由下述通式(2)表示的二价连接基团或由下述通式(3)表示的二价连接基团，式(1)中的一部分或全部的X是由下述通式(2)表示的二价连接基团，且当将由下述通式(2)表示的单元的摩尔数设为c、将由下述通式(3)表示的单元的摩尔数设为d时，c与d的比例，在将c设为1的情况下，d在0≤d≤1的范围内，式(2)中，R5表示氢原子或甲基，p是0～7的整数，式(3)中，R6表示氢原子或甲基，R7与R8各自独立地表示碳原子数1～8的一价烃基，R7与R8不同时为甲基，q与r各自独立地为0～300的整数，此外，k是0～7的整数；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料；并且，相对于全部质量，所述树脂组合物含有50～95质量％的所述(C)成分。