[发明专利]一种可提高铆合精度的铆合方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高铆合精度的铆合方法。本发明通过在另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。若定位铆钉孔内无法插入定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。通过本发明方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；S2、将铆钉机的两颗或三颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个或三个铆钉孔内；S3、在叠板结构上另一板边的一个铆钉孔内插入一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔；S4、通过铆钉机同时铆合上述已插入冲针的铆钉孔；S5、通过铆钉机逐一铆合除定位铆钉孔外的其余铆钉孔；S6、取出定位铆钉孔内的定位针，通过铆钉机铆合定位铆钉孔。