[发明专利]包括形成在图像传感器裸片中的空腔的光学传感器封装体

摘要

一个或多个实施例涉及一种用于光学器件的系统级封装(SiP)，包括接近度传感器封装。一个实施例涉及一种包括衬底、图像传感器裸片和发光器件的光学传感器。该图像传感器裸片的第一表面耦合至该衬底，并且形成从该第一表面朝该图像传感器裸片的第二表面延伸进入该图像传感器裸片的凹陷。在该图像传感器裸片中在该凹陷与该第一表面之间形成透光层。该光学传感器进一步包括发光器件，该发光器件耦合至该衬底并且安置在形成在该图像传感器裸片中的该凹陷内。

主权项

一种光学传感器封装体，包括：衬底；图像传感器裸片，所述图像传感器裸片耦合至所述衬底，所述图像传感器裸片包括：第一表面，所述第一表面耦合至所述衬底，第二表面，凹陷，所述凹陷从所述第一表面朝所述第二表面延伸进入所述图像传感器裸片，所述凹陷与所述衬底的表面形成空腔，以及透光层，所述透光层形成在所述第一表面处并且面向所述凹陷；以及发光器件，所述发光器件耦合至所述衬底并且安置在所述空腔内。