[发明专利]光学传感器以及形成光学传感器的方法有效
| 申请号： | 201710289320.7 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107655573B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的一个或多个实施例涉及接近度传感器上的通气，例如，一种用于光学器件的系统级封装(SiP)，包括接近度传感器封装。一个实施例涉及一种包括衬底以及传感器裸片的光学传感器。通孔延伸穿过该衬底，并且沟槽形成于该衬底的第一表面中并与该通孔流体连通。该传感器裸片附接至该衬底的该第一表面并且覆盖该第一通孔以及该沟槽的第一部分。该沟槽的第二部分未被该传感器裸片所覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 传感器 通气 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器，包括：/n衬底，所述衬底具有第一表面；/n第一通孔，所述第一通孔延伸穿过所述衬底；/n沟槽，所述沟槽形成在所述衬底的所述第一表面中并与所述第一通孔流体连通；以及/n传感器裸片，所述传感器裸片附接至所述衬底的所述第一表面，所述传感器裸片覆盖所述第一通孔以及所述沟槽的第一部分，所述沟槽的第二部分未被所述传感器裸片所覆盖。/n
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