[发明专利]无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置在审
| 申请号： | 201710290203.2 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106979830A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 徐艺玮 | 申请（专利权）人： | 徐艺玮 |
| 主分类号： | G01K7/32 | 分类号： | G01K7/32;G01K1/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了无芯片RFID温度阈值传感器、生产方法及温度报警装置。其主要包括基体，基体表面设置有ELC谐振器，ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。所述温度敏感材料层可为菲薄膜。其生产方法主要包括a、选择基体；b、在基体表面设置ELC谐振器；c、将温度敏感材料覆盖在ELC谐振器表面；d、烘干。本发明结构简单成本低，检测距离远。实现了温度报警信息的低成本无线检测。通过更换传感器的敏感薄膜材料，可形成系列温度阈值传感器。由于具有低成本、无源、无芯片、可柔性印刷等优点，这种传感器的前景非常广阔，尤其适用于目前飞速发展的物联网中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 rfid 温度 阈值 传感器 生产 方法 报警装置 | ||
【主权项】：
一种无芯片RFID温度阈值传感器，其特征在于，包括基体，基体表面设置有ELC谐振器，ELC谐振器表面覆盖有可发生固气相变的温度敏感材料层。
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