[发明专利]一种基片集成腔体毫米波阵列天线有效

专利信息
申请号: 201710290471.4 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107154531B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 王晓川;于晨武;楼熠辉;吕文中;范桂芬 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 廖盈春;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基片集成腔体毫米波阵列天线,包括天线阵列、功分模块以及外部转接模块。由外部转接模块将电磁波从金属波导引入功分模块,功分模块将电磁波分为多路电磁波输出,电磁波进入天线单元的基片集成腔体中,通过扩大基片集成腔体辐射口径在基片集成腔体中产生高次模谐振,提高毫米波阵列天线的增益,并由寄生结构调整基片集成腔体内的电磁波中高次模场分布,使得基片集成腔体内的电磁波中高次模的辐射方向变为向着基片集成腔体法线方向,实现天线阵列正常工作。另外,寄生结构采用呈类工字型金属片,能够提高金属片上电流长度,增大天线阵列的带宽。
搜索关键词: 一种 集成 毫米波 阵列 天线
【主权项】:
一种基片集成腔体毫米波阵列天线,其特征在于,包括外部转接模块,其输入端用于与金属波导连接,用于将电磁波从金属波导中引入;功分模块,其输入端与所述外部转接模块的输出端连接,用于将电磁波分为多路电磁波输出;以及天线阵列,包括由多个呈阵列排列的天线单元,一个天线单元接收由所述功分模块输出的一路电磁波;所述天线单元包括基片集成腔体和寄生结构,所述寄生结构位于所述基片集成腔体上表面的中心;所述基片集成腔体用于接收电磁波并让电磁波产生高次模谐振;所述寄生结构用于调整所述电磁波中高次模的场分布,使得所述电磁波中高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体法线方向。
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