[发明专利]一种芯片的取用支架在审

专利信息
申请号: 201710291152.5 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN106926208A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 李继昌 申请(专利权)人: 珠海市声驰电器有限公司
主分类号: B25H3/04 分类号: B25H3/04
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种芯片的取用支架,包括底板,所述底板上固定有竖向延伸的第一支板和第二支板,所述第一支板和第二支板之间间隔预定距离;所述第一支板的上端开设有竖向延伸的第一卡槽,所述第二支板的底端开设有竖向延伸的第二卡槽,所述第一卡槽槽底所在的高度高于第二卡槽槽顶所在的高度;还包括芯片包装管,所述芯片包装管用于装载规则排列的芯片,所述芯片包装管依次穿过第一卡槽和第二卡槽并斜向下延伸以使芯片可从芯片包装管的开口滑出;所述底板上还设有芯片放置工位,所述芯片包装管的开口对接至所述芯片放置工位。本发明使得工人对芯片的取用更加便捷,工人取用时无需对引脚进行辨认,更加便于工人进行芯片的安装工作。
搜索关键词: 一种 芯片 取用 支架
【主权项】:
一种芯片的取用支架,其特征在于:包括底板,所述底板上固定有竖向延伸的第一支板和第二支板,所述第一支板和第二支板之间间隔预定距离;所述第一支板的上端开设有竖向延伸的第一卡槽,所述第二支板的底端开设有竖向延伸的第二卡槽,所述第一卡槽槽底所在的高度高于第二卡槽槽顶所在的高度;还包括芯片包装管,所述芯片包装管用于装载规则排列的芯片,所述芯片包装管依次穿过第一卡槽和第二卡槽并斜向下延伸以使芯片可从芯片包装管的开口滑出;所述底板上还设有芯片放置工位,所述芯片包装管的开口对接至所述芯片放置工位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市声驰电器有限公司,未经珠海市声驰电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710291152.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top