[发明专利]一种无过桥高频天线在审
| 申请号： | 201710291792.6 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106935969A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;何健;徐明 | 申请（专利权）人： | 无锡科睿坦电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/314 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无过桥高频天线，其包括PET基材以及设置于所述PET基材两面的正面线路和反面线路，其中，所述正面线路包括正面线圈、正面内金属铝箔和正面外金属铝箔，所述正面线圈的一端与正面外金属铝箔串联，另一端与IC芯片的射频正极串联，所述IC芯片的射频负极与所述正面内金属铝箔串联，所述反面线路包括反面线圈、反面内金属铝箔和反面外金属铝箔，所述反面线圈的两端分别与反面内金属铝箔和反面外金属铝箔串联，正反两面金属铝箔形成平板电容器，使得正反两面线圈形成回路。上述无过桥高频天线不仅简化高频天线生产工艺，而且提升产品可靠性，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 过桥 高频 天线 | ||
【主权项】：
一种无过桥高频天线，其包括PET基材以及设置于所述PET基材两面的正面线路和反面线路，其特征在于，所述正面线路包括正面线圈、正面内金属铝箔和正面外金属铝箔，所述正面内金属铝箔和正面外金属铝箔分别位于所述正面线圈的内部和外围，所述正面线圈的一端与正面外金属铝箔串联，另一端与IC芯片的射频正极串联，所述IC芯片的射频负极与所述正面内金属铝箔串联，所述反面线路包括反面线圈、反面内金属铝箔和反面外金属铝箔，所述反面线圈的两端分别与反面内金属铝箔和反面外金属铝箔串联，正反两面金属铝箔形成平板电容器，使得正反两面线圈形成回路。
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