[发明专利]半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201710294435.5 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108800655B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 慕志光;王定远;杨未;位晓峰;赵建芳;胡成;肖曦 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷装置，包括箱壳和设置在箱壳中的内胆，内胆配置有半导体制冷模组，半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端散热器和冷端散热器，冷端散热器包括冷端导热座和连接冷端导热座的第一热管，第一热管贴在内胆上，其特征在于，热端散热器包括热端导热座、第二热管、主散热翅片和辅助散热座，辅助散热座上形成有辅助散热翅片，第二热管上设置有多片主散热翅片，热端导热座和辅助散热座的相对安装面上分别开设有管道槽，第二热管夹在热端导热座和辅助散热座之间并位于管道槽中。实现提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷装置，包括箱壳和设置在所述箱壳中的内胆，所述内胆配置有半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端散热器和冷端散热器，所述冷端散热器包括冷端导热座和连接所述冷端导热座的第一热管，所述第一热管贴在所述内胆上，其特征在于，所述热端散热器包括热端导热座、第二热管、主散热翅片和辅助散热座，所述辅助散热座上形成有辅助散热翅片，所述第二热管上设置有多片所述主散热翅片，所述热端导热座和所述辅助散热座的相对安装面上分别开设有管道槽，所述第二热管夹在所述热端导热座和所述辅助散热座之间并位于所述管道槽中。
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